微細精密加工技術
サブミクロンへの挑戦。
微細精密加工技術
エレクトロニクスの高集積化・高密度化・高周波化のニーズを先取りし、微細精密部品、および加工技術を独自に開発してきました。
この微細精密加工技術は、新たにMEMS技術も加え、ヨコオのキーテクノロジーであるマイクロウェーブ技術・アンテナ技術・コネクタ技術等との融合により、個性的・独創的な製品の開発に貢献しています。
微細旋削加工（加工外径0.015mm）
ワイヤ研削加工
セラミック材への微細穴明加工（ドリル直径Φ0.040mm）
超深度マイクロスコープ
微細切削穴加工（加工内径φ0.03mm×深さ0.5mm）
微細加工製品（1ミリの方眼紙）
MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 技術
独自のフォトリソグラフィとメッキ技術を活用した先端MEMS技術。
回路検査用コネクタから半導体用パッケージまで、さまざまな製品を開発しています。
コンタクト露光装置
半導体検査用コンタクトバンプ
化学分析室
高周波プローブコンタクタ