先端デバイス分野：LTCC応用デバイス
2019年10月1日付で、LTCC事業部は合弁会社「LTCCマテリアルズ株式会社」に移行しました。
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LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。
世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ
LTCC 低温同時焼成セラミックス（Low Temperature Co-fired Ceramics）技術を核に、高密度配線を実現した小型・低背・RF対応のLTCC基板を提供します。
LTCC：セラミック基板
ウエハレベルCSP基板
（自社開発材料）
ウエハレベルCSP分野の基板は高密度・高精細なパターン形成やフラットネスが求められ、半導体検査機分野の基板は大型化が、LEDパッケージ分野では高放熱・高輝度・高耐久化が求められています。ヨコオは先端のLTCCプロセス技術と3次元RF設計技術により、工業用/医療用も含めた小型で異径のお客様ニーズにマッチした製品を提供していきます。
三次元RF設計
回路および電磁界シミュレータ(Ansoft Designer & HFSS)を用いて、回路設計から三次元RF設計まで、アンテナ、フィルター、RFモジュール基板などの設計に対応します。
半導体検査用インターポーザ基板
LSI半導体ウエハでは最大数千に及ぶボンディングパッドが密集して配置されており、特性検査するには半導体の狭ピッチパッドを空間的に拡張してテスターにつなげるプローバーが必須です。
ヨコオは先端のLTCCプロセス技術を駆使してこの心臓部分であるインターポーザ基板を実現しました。ヨコオの微細精密加工垂直プローブと併せて、半導体ウエハ検査分野で先進の要求に対応します。
メモリー用12インチインターポーザ基板
（電源/GND内臓）
内部配線可能
LTCCインターポーザ基板
DUT部拡大
ロジック用インターポーザ基板
（多ピン/多Dut）
積層Via X-線写真（～50層、Via径55μm）
微細パッド拡大最小パッドピッチ：120μm
LTCC応用デバイス
- RF対応LTCC基板
- 高周波用誘電体材料
（比誘電率：50） - 自社開発材料：YDM-500
（US PAT No.7781359）
- RFモジュール用基板
- 製品サイズ：3.3×5.1×0.5mm
- 印刷抵抗：1Ω～10MΩ
- 高周波IC搭載LTCC基板
- 高周波デバイス搭載
- LED用基板
- 高反射率材料
- 高放熱性
- 高平坦度による優れた実装性
- 車載LED用基板
- 高輝度LED搭載
- LED用超薄型LTCC CSP基板
- 厚み：0.075～0.150mm
- バックライト用LEDマルチLTCCパッケージ
- LTCC一体構造
- パッケージタイプに比べて
均一な発光
その他LTCC製品
高輝度/超小型LTCC製LEDリングライト
小型CCDカメラ用の光源には、省スペース、高輝度、高耐久性が求められており、ヨコオはこれらのニーズに応える『高輝度/超小型LTCC製LEDリングライト』を製品化しました。
当製品は複数個のLEDデバイスを搭載しながらも超小型化を実現し、光ファイバーケーブルを介する事なく小型CCDカメラの直下に配置が可能で、十分な光量を確保することができます。また、耐熱性に優れた当社製LTCC基板の採用と特殊シリコン樹脂封止により、高い耐久性も実現しています。
用途：歯科用ハンドピース、工業系/医療系内視鏡、マイクロスコープ等
0.5mmスケール